一种使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的LED光源封装结构专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的LED光源封装结构

基本信息

申请号	CN200610062008.6	申请日	-
公开（公告）号	CN1905223A	公开（公告）日	2007-01-31
申请公布号	CN1905223A	申请公布日	2007-01-31
分类号	H01L33/00(2006.01);H01L25/00(2006.01);H01L25/075(2006.01);H01L23/498(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/56(2006.01)	分类	基本电气元件;
发明人	陈盈君	申请（专利权）人	深圳市淼浩高新科技开发有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	518054广东省深圳市南山区浪琴屿8－902
法律状态	-

摘要

本发明提供了一种使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的LED光源封装结构。主要包括低温共烧陶瓷基板和固定在基板上的LED芯片，基板的上表面具有放置LED芯片的凹坑。低温共烧陶瓷基板为平板状，导电通路和导热通路互相独立。LTCC基板的材料以各种陶瓷原料为主，内外层电极使用银、金、铜或镍等金属，基板的层数和其中的电路根据设计需要而定。为了进一步提高导热性能，对基板进行热电分离设计，采用专用导热柱和导热焊盘对LED进行散热，通过导通的银柱将LED芯片产生的热量传到外部的散热装置；本发明的封装结构适用于多芯片的封装，可用于三基色或更多颜色的LED封装。并且提供了一种利用该封装结构来制备高亮度LED光源的方法。