一种使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的LED光源的制备方法

基本信息

申请号 CN200610062008.6 申请日 -
公开(公告)号 CN100397669C 公开(公告)日 2008-06-25
申请公布号 CN100397669C 申请公布日 2008-06-25
分类号 H01L33/00(2006.01);H01L25/00(2006.01);H01L25/075(2006.01);H01L23/498(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L21/56(2006.01) 分类 基本电气元件;
发明人 陈盈君 申请(专利权)人 深圳市淼浩高新科技开发有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 518054广东省深圳市南山区浪琴屿8-902
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种使用热电分离设计的低温共烧陶瓷的LED光源封装结构。对基板进行热电分离设计,采用专用导热柱和导热焊盘对LED进行散热,通过导通的银柱将LED芯片产生的热量传到外部的散热装置。并且提供了一种利用该封装结构来制备高亮度LED光源的方法。