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一种镶嵌式功率型LED光源的封装结构

基本信息

申请号 CN200410096067.6 申请日 -
公开（公告）号 CN1298059C 公开（公告）日 2007-01-31
申请公布号 CN1298059C 申请公布日 2007-01-31
分类号 H01L33/00(2006.01) 分类 基本电气元件;
发明人 李明远;陈迎春;肖俊 申请（专利权）人 深圳市淼浩高新科技开发有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 518102广东省深圳市宝安区宝安桃花源科技创新园0号研发中心
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种具有高发光通量、高可靠性及低热阻的功率型LED光源的封装结构。包括T形基座；安装于基座顶端的LED芯片；包含塑料体和引线的管壳；基座从管壳下方嵌入并粘结固定；连接LED芯片电极和引线的金丝；用于密封LED芯片的柔性胶体；基座的边缘为多阶状。基座的材料选用高导热率的金属或非金属，其顶端为锥形凹坑，LED芯片固定于该凹坑的底部，LED芯片的数量可为一个或多个。基座底部的圆面有一缺口，用于与管壳之间的定位。在LED芯片所在的锥形反射腔内加入柔性胶体。可选地在LED芯片所在的锥形反射腔内加入含有YAG粉的胶体。本发明还提供一种利用该结构来制备功率型LED光源的方法。