一种用于LED封装的陶瓷基座及陶瓷支架
基本信息
| 申请号 | CN201921688968.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210296365U | 公开（公告）日 | 2020-04-10 |
| 申请公布号 | CN210296365U | 申请公布日 | 2020-04-10 |
| 分类号 | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郭玉国;曾祥华;潘桂建;夏昊 | 申请（专利权）人 | 江苏固立得半导体器件有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 212100 江苏省镇江市丹徒区丹桂路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种用于LED封装的陶瓷基座及陶瓷支架，包括陶瓷本体、导电铜层，陶瓷本体上部的导电铜层包括左导电铜层、中导电铜层、右导电铜层，在陶瓷本体的下方设置三个下导电铜层，三个下导电铜层与左导电铜层、中导电铜层、右导电铜层一一对应电连接，在所述的左导电铜层、中导电铜层、右导电铜层上均预制有焊锡块，且左导电铜层和右导电铜层上的焊锡块数量之和与中导电铜层上的焊锡块数量相同。本方案提前预制好焊锡块，封装时直接使用即可，陶瓷基座不需要冷藏、不需要回温、不需要搅拌。 |
