一种LED封装结构及LED灯
基本信息
| 申请号 | CN201921688927.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210296412U | 公开（公告）日 | 2020-04-10 |
| 申请公布号 | CN210296412U | 申请公布日 | 2020-04-10 |
| 分类号 | H01L33/62;H01L33/58;H01L33/54;H01L33/48 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郭玉国;曾祥华;潘桂建;夏昊 | 申请（专利权）人 | 江苏固立得半导体器件有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 212100 江苏省镇江市丹徒区丹桂路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种LED封装结构及LED灯，包括封装基板、上封装体和LED芯片，所述的封装基板和上封装体之间形成空腔，LED芯片设置在空腔中，上封装体为球形，LED芯片设置在上封装体的球心处，在上封装体和封装基板的接触面上设置焊锡层。在封装过程中采用焊锡料进行封装，避免使用有机硅类材料进行封装，避免了封装材料受LED工作时温度的影响，提高了使用寿命，并且使用的设备简单，不需要对玻璃材料或者焊锡材料进行预先的烧氢处理。 |
