一种用于LED封装的锡膏封存装置
基本信息
| 申请号 | CN201921688919.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210708824U | 公开（公告）日 | 2020-06-09 |
| 申请公布号 | CN210708824U | 申请公布日 | 2020-06-09 |
| 分类号 | B65D83/76(2006.01)I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 郭玉国;曾祥华;潘桂建;夏昊 | 申请（专利权）人 | 江苏固立得半导体器件有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 212100江苏省镇江市丹徒区丹桂路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于LED封装的锡膏封存装置，包括主架，所述主架的内部设有锡膏存储腔，所述的锡膏存储腔内设有活塞，所述的活塞与主架的内壁相配，活塞的底部通过斜块组与横向的推杆相连，所述锡膏存储腔的顶端设有锡膏挤出口，所述锡膏挤出口处连有单向阀。与传统的针筒储存相比，本装置采用斜块组、活塞相配合的方式，并通过单向阀对锡膏存储腔内的锡膏进行密封储存，可以有效的防止锡膏软化、硬化以及变质。 |
