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一种取代GPP工艺的新型芯片制作工艺

基本信息

申请号 CN202010384854.X 申请日 -
公开（公告）号 CN111640707A 公开（公告）日 2020-09-08
申请公布号 CN111640707A 申请公布日 2020-09-08
分类号 H01L21/78(2006.01)I;B07C5/00(2006.01)I 分类 -
发明人 汪良恩;安启跃 申请（专利权）人 安徽安芯电子科技股份有限公司
代理机构 上海华诚知识产权代理有限公司 代理人 安徽安芯电子科技股份有限公司
地址 247100安徽省池州市经济技术开发区富安电子信息产业园10号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种取代GPP工艺的新型芯片制作工艺，属于芯片加工领域。包括以下步骤：对晶圆片进行扩散、镀镍金、一次光刻、蚀刻沟槽、聚酰亚胺钝化保护；然后对晶圆进行测试，将不良芯片进行着色处理；再沿晶圆上预留的切割通道将晶圆片切割成芯片；最后将不良品取出，良品进行包装。本发明相对传统的GPP芯片工艺，具有流程简单，成本低，提高了产品的耐高温能力和耐高低温循环能力，可靠性更高，且可采用较薄的原硅片加工低阻抗和低功耗产品。