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一种新型半导体晶圆涂布机吸头

基本信息

申请号 CN201920121414.8 申请日 -
公开（公告）号 CN209577257U 公开（公告）日 2019-11-05
申请公布号 CN209577257U 申请公布日 2019-11-05
分类号 B05C13/02（2006.01）I 分类 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人 汪良恩; 伍银辉 申请（专利权）人 安徽安芯电子科技股份有限公司
代理机构 上海华诚知识产权代理有限公司 代理人 安徽安芯电子科技股份有限公司
地址 247100 安徽省池州市经济技术开发区富安电子信息产业园10号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种新型半导体晶圆涂布机吸头，属于半导体晶圆光刻胶技术领域。包括吸头、吸头底座和缓冲片，所述吸头固定在吸头底座上，吸头和吸头底座组合成圆形凸台，凸台中心设有贯穿的真空口，所述吸头外表面设有一层缓冲片，所述缓冲片采用泡沫材料，缓冲片的外表面上设有槽口，内表面为光滑平整面；本实用新型通过在涂布机吸头上设置一层缓冲片，减少晶片在作业过程中与吸头的硬接触，减少作业过程中的破片，增加晶圆的产出率。