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带散热板的贴片二极管

基本信息

申请号 CN201320542919.4 申请日 -
公开（公告）号 CN203491245U 公开（公告）日 2014-03-19
申请公布号 CN203491245U 申请公布日 2014-03-19
分类号 H01L23/31(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 董志强 申请（专利权）人 海湾电子（山东）有限公司
代理机构 北京联瑞联丰知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 朱广存
地址 250000 山东省济南市高新技术产业开发区孙村片区科远路1659号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种二极管，尤其是一种带散热板的贴片二极管，包括上料片、芯片、下料片和塑封体，所述的上料片由上引脚、折弯段、等腰梯形段以及与待封装芯片的连接段构成，所述芯片通过焊料焊接在上料片的和下料片之间，所述芯片外封装有塑封体，其特征在于：所述塑封体的下端面与下料片下端面齐平。采用本实用新型的结构，可将封装的塑封体的下端面与下料片下端面齐平，使得下料片的下端面均露出塑封体，相较原有结构提高了产品的散热效果。下料片采用平面结构，可以有效的降低产品的整体高度，进而降低产品的体积。在等腰梯形段设置的凸起增大了上料片与塑封体的接触面积，提高了两者之间的结合力，同时也能减少横向和纵向的受力移动趋势。