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高散热二极管封装结构

基本信息

申请号 CN201720236682.5 申请日 -
公开（公告）号 CN206602128U 公开（公告）日 2017-10-31
申请公布号 CN206602128U 申请公布日 2017-10-31
分类号 H01L33/64(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 董志强;侯志刚 申请（专利权）人 海湾电子（山东）有限公司
代理机构 北京智桥联合知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 商晓莉
地址 250014 山东省济南市高新技术开发区孙村片区科远路1659号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种高散热二极管封装结构，包括基板、散热件、二极管芯片、负极引脚以及封装胶体，二极管芯片和散热件分别固接于基板的相对两面上，正极引脚和负极引脚与二极管芯片电连接，基板、散热件以及二极管芯片均封装于封装胶体中，还包括反射筒和多个导热条，反射筒外套于封装胶体上，多个导热条环绕二极管芯片布置，各导热条均嵌于封装胶体中，各导热条的端部均固接于基板上，各导热条的外壁均为反光层。本实用新型提供的高散热二极管封装结构，封装胶体内的导热条将热量传递给基板，由基板将热量由散热件散发出去，同时导热条通过其外壁的反光层将二极管芯片发的光发射出去，防止因为设置导热条而影响二极管芯片的发光效果。