一种集成电路封装的抗震系统
基本信息
| 申请号 | CN201820057767.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207945237U | 公开（公告）日 | 2018-10-09 |
| 申请公布号 | CN207945237U | 申请公布日 | 2018-10-09 |
| 分类号 | F16F15/02;F16F15/04;F16F15/08 | 分类 | 工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热; |
| 发明人 | 陈洪荣 | 申请（专利权）人 | 重庆市信利丰电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 409100 重庆市石柱土家族自治县下路街道柏树社区(工业园区B区标准厂房2-1号) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种集成电路封装的抗震系统，其结构包括护套、主体、工作台、铰链、抗震块、锁扣、缓冲器、橡胶垫层，所述抗震块为正方体结构，嵌在橡胶垫层内圈，所述抗震块通过铰链进行上下活动与工作台相叠合在一起，本实用新型设有缓冲器，用抗震块与橡胶垫层互相配合进行缓解集成电路周围的干扰震动，通过伸缩杆、减震弹簧、调节器互相配合主体进行控制工作台，用减震弹簧将干扰带来的震动进行控制伸缩杆对剧烈的震动达到良好的减震，防止影响集成电路的使用，提高集成电路的使用寿命。 |
