一种芯片封装结构和芯片封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202110739214.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113460948A | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN113460948A | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | B81B7/00（2006.01）I;B81B7/02（2006.01）I;B81C1/00（2006.01）I | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 聂泳忠;杨文奇;吴桂珊;李腾跃;李舜华 | 申请（专利权）人 | 西人马联合测控（泉州）科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人 | 薛异荣 |
| 地址 | 362012福建省泉州市洛江区双阳街道新南社区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种芯片封装结构和芯片封装方法，芯片封装结构包括：封装基板；与所述封装基板的表面贴合的芯片，通过减小所述芯片与所述封装基板之间的贴合面积，使得芯片封装结构中芯片的形变降低。 |
