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一种散热器及半导体功率模块的散热结构

基本信息

申请号 CN201922453763.2 申请日 -
公开（公告）号 CN210668342U 公开（公告）日 2020-06-02
申请公布号 CN210668342U 申请公布日 2020-06-02
分类号 H01L23/367(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 陈卫华 申请（专利权）人 重庆键合科技有限责任公司
代理机构 重庆博凯知识产权代理有限公司 代理人 重庆键合科技有限责任公司
地址 401329重庆市九龙坡区凤笙路15号附1号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种散热器及半导体功率模块的散热结构，所述散热器包括铝质的散热器本体，在散热器本体的器件安装面嵌设有铜膜层；还包括陶瓷覆铜板，所述陶瓷覆铜板包括陶瓷基板和覆设于陶瓷基板两侧的铜箔，该陶瓷覆铜板的一侧通过锡膏与散热器本体上的铜膜层焊接在一起；半导体功率模块的散热结构包括半导体功率模块单管和上述的散热器，所述半导体功率模块单管的散热面通过锡膏与陶瓷覆铜板背离散热器本体一侧的铜箔焊接为一体。能够有效提高半导体功率模块的散热效果，保证半导体功率模块的使用寿命，提高半导体功率模块的使用寿命，并降低半导体功率模块的使用成本。