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一种新型芯片封装模块

基本信息

申请号	CN201822181872.9	申请日	-
公开（公告）号	CN209119076U	公开（公告）日	2019-07-16
申请公布号	CN209119076U	申请公布日	2019-07-16
分类号	H01L23/367;H01L23/31	分类	基本电气元件;
发明人	陈卫华	申请（专利权）人	重庆键合科技有限责任公司
代理机构	重庆鼎慧峰合知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	重庆键合科技有限责任公司
地址	400000 重庆市九龙坡区凤笙路15号附1号
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种新型芯片封装模块，包括散热板、铜基板、缓冲层、第一铜层、陶瓷基层、第二铜层和芯片；所述铜基板通过导热硅脂粘接在所述散热板上，所述缓冲层与铜基板的背散热板的端面连接，所述第一铜层与缓冲层的背铜基板的端面连接，所述陶瓷基层与第一铜层的背缓冲层的端面连接，所述第二铜层与陶瓷基层的背第一铜层的端面连接，所述芯片与第二铜层的背陶瓷基层的端面连接；所述缓冲层包括WCu60层、WCu40层和WCu20层，WCu60层、WCu40层和WCu20层的厚度均为0.1mm，且WCu60层、WCu40层和WCu0层沿铜基板向芯片依次叠装连接，WCu60层与铜基板连接，Wcu20层与第一铜层连接。本实用新型减小了缓冲层上下两端材料层的热应力梯度，避免了封装模块发生失效的现象。