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一种半导体功率芯片散热器

基本信息

申请号 CN201822182153.9 申请日 -
公开（公告）号 CN209119078U 公开（公告）日 2019-07-16
申请公布号 CN209119078U 申请公布日 2019-07-16
分类号 H01L23/40;H01L23/367 分类 基本电气元件;
发明人 陈卫华 申请（专利权）人 重庆键合科技有限责任公司
代理机构 重庆鼎慧峰合知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 重庆键合科技有限责任公司
地址 400000 重庆市九龙坡区凤笙路15号附1号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体功率芯片散热器，包括散热板、绝缘基板和四个压紧机构；所述散热板设有上端面和单侧面敞口的凹槽，凹槽对应单侧敞口两端的内壁的上部设有向内延伸的支撑条；绝缘基板安放在凹槽内，四个所述压紧机构呈矩阵布置在凹槽的四个角部，压紧机构用于压紧绝缘基板的四个对应角部；所述散热板对应压紧机构处设有纵向滑动槽和安装腔，支撑条对应压紧机构处设有纵向贯穿的通腔，安装腔分别与纵向滑动槽和通腔连通。本实用新型极大地降低了维修难度，提高了维修效率。