一种真空扩散焊接方法
基本信息
| 申请号 | CN202011165168.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112427795A | 公开（公告）日 | 2021-03-02 |
| 申请公布号 | CN112427795A | 申请公布日 | 2021-03-02 |
| 分类号 | B23K20/24(2006.01)I;B23K20/26(2006.01)I;B23K20/14(2006.01)I;B23K20/02(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 高友价;曾赟;胡俊;杨志维;苏迅;肖特;王昌国 | 申请（专利权）人 | 湖南高创翔宇科技有限公司 |
| 代理机构 | 山东宏康知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张锦红 |
| 地址 | 415000湖南省常德市经济技术开发区中联路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明适用于焊接技术领域，提供了一种真空扩散焊接方法，用于焊接回转类零件，将胀芯、分瓣结构的胀瓣以及待焊接的第一焊件和第二焊件相互套接后放入一包套中，第一焊件和第二焊件之间以及零件与包套之间保留一定的间隙，在焊接的过程中，第二焊件受热膨胀，由于其线膨胀系数小于包套的线膨胀系数，在升温过程中包套与第二焊件之间的间隙会逐渐减小直至包套箍住第二焊件，在胀芯上施加压力通过胀瓣传递至第一焊件，通过胀瓣和包套对第一焊件和第二焊件施加的内外两侧的挤压力使第一焊件的外圆面和第二焊件的内孔面实现扩散焊接。本发明对外侧的第二焊件的壁厚和外圆尺寸要求较低，可以对壁厚较小的第二焊件用压头施加压力，适用范围广。 |
