一种可自动填充耦合剂的鞘套

基本信息

申请号 CN202123165310.3 申请日 -
公开(公告)号 CN216675785U 公开(公告)日 2022-06-07
申请公布号 CN216675785U 申请公布日 2022-06-07
分类号 A61B8/12(2006.01)I;A61B8/08(2006.01)I;A61B90/00(2016.01)I 分类 医学或兽医学;卫生学;
发明人 史轶伦;李灏;陈文波 申请(专利权)人 北京智愈医疗科技有限公司
代理机构 北京市炜衡律师事务所 代理人 -
地址 100176北京市大兴区北京经济技术开发区宏达北路16号6号楼(园区编号2号楼)2层207(北京自贸试验区高端产业片区亦庄组团)
法律状态 -

摘要

摘要 本申请提供了一种可自动填充耦合剂的鞘套,包括鞘套本体、以及设置在所述鞘套本体开口处的密封环,所述鞘套本体包括可配合接收探头的内部空腔,所述密封环与所述探头配合防止耦合剂溢出,其特征在于,所述鞘套本体还设置有用于耦合剂进出的单向入口、单向出口,所述单向入口和所述单向出口均设置在密封环与所述探头配合的封闭空间部分。本申请鞘套不仅结构简单、成本低、可实现耦合剂自动填充,还可有效避免和消除气泡、提升成像质量。