一种半导体激光器宏通道热沉散热装置
基本信息
| 申请号 | CN201620441532.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205657311U | 公开（公告）日 | 2016-10-19 |
| 申请公布号 | CN205657311U | 申请公布日 | 2016-10-19 |
| 分类号 | H01S5/024(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 华俊 | 申请（专利权）人 | 西安欧益光电科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 710018 陕西省西安市西安经济技术开发区草滩生态产业园尚宛路4955号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体激光器宏通道热沉散热装置，它涉及半导体激光器技术领域；热沉主体的上端安装有热沉上盖；芯片安装区设置在热沉上盖底部水栅格阵列的上方，热沉主体的底部设置有通水安装面，通水安装面上设置有通水孔与安装螺纹孔，通水孔上安装有密封圈，通水孔的内部安装有散热齿，热沉主体的四角处均设置有倒角，热沉主体的下端设置有引线安装槽，热沉主体的两侧面均设置有导电覆铜板安装槽；本实用新型便于实现快速散热，延长使用寿命，操作简便，且便于快速连接。 |
