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金山工业园区金山工业区CB_200801007号地块

基本信息

行政区	上海市本级	电子监管号	3101002011B12165
项目名称	金山工业园区金山工业区CB_200801007号地块
项目位置	金山区亭林镇6街坊P1宗地	申请公布日	-
面积（公顷）	3.32232	土地来源	新增建设用地
土地用途	工业用地	供地方式	挂牌出让
土地使用年限	50	行业分类	化学原料及化学制品制造业
土地级别	七级	成交价格(万元)	1515
土地使用权人	上海子创镀膜技术有限公司	约定交地时间	2011-09-01
约定开工时间	2012-09-01	约定竣工时间	2014-09-01
实际开工时间	-	实际竣工时间	-
批准单位	金山区	合同签订日期	2011-07-15

分期支付约定

支付期号	3101002011B12165	约定支付日期	2011-07-15
约定支付金额(万元)	1515	备注	-

约定容积率

下限

1.00

上限

1.50

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