一种无机物基底表面改性的方法
基本信息
| 申请号 | CN201911125082.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110724908A | 公开（公告）日 | 2020-01-24 |
| 申请公布号 | CN110724908A | 申请公布日 | 2020-01-24 |
| 分类号 | C23C14/12;C23C14/02;C23C14/24 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 孟尚君;芮祥新;李建恒 | 申请（专利权）人 | 合肥安德科铭半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 宁波鄞州中致力专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 合肥安德科铭半导体科技有限公司 |
| 地址 | 230088 安徽省合肥市高新区创新大道106号明珠产业园3号楼5层E区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种无机物基底表面改性的方法，包括依次进行的清洗过程和镀膜过程；所述清洗过程包括采用腔体内等离子体清除无机物基底表面粘附的有机物和/或无机物并激活表面，所述镀膜过程包括采用分子层沉积方式沉积单层改性有机物分子以实现无机物基底表面改性。本发明以气相表面清理和有机薄膜沉积的方法取代原有的浸泡法，有利于达到安全、高效并合理降低排放、减小对环境伤害的目标。 |
