一种LED芯片共晶黏结工艺
基本信息
| 申请号 | CN201210308270.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102832320B | 公开（公告）日 | 2015-01-28 |
| 申请公布号 | CN102832320B | 申请公布日 | 2015-01-28 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李大钦;安力;徐华贵 | 申请（专利权）人 | 合肥英特电力设备有限公司 |
| 代理机构 | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 | 代理人 | 余成俊 |
| 地址 | 230088 安徽省合肥市高新区机电产业园杨林路西 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种LED芯片共晶黏结工艺，采用胶黏方式将LED芯片黏结在LED芯片支架上，包括被涂件准备、涂胶、固晶、装料、升温升频、降温降频几个步骤。本发明易于实现，操作容易，能满足LED芯片大规模装配的要求。 |
