凹陷缺陷的检测方法以及用于检测凹陷缺陷的晶圆
基本信息
| 申请号 | CN201711288821.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108010863B | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN108010863B | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | H01L21/66（2006.01）I;G01N21/95（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 冯巍;董思远;郭万里 | 申请（专利权）人 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 屈蘅;李时云 |
| 地址 | 430205湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种凹陷缺陷的检测方法以及用于检测凹陷缺陷的晶圆，所述凹陷缺陷的检测方法包括：提供一晶圆，在所述晶圆上形成覆盖层，所述覆盖层的厚度在以上；去除所述覆盖层后，检测所述晶圆上的凹陷缺陷。本发明提供的凹陷缺陷的检测方法以及用于检测凹陷缺陷的晶圆中，通过在晶圆上形成覆盖层，使覆盖层的厚度在以上，在去除覆盖层时，可使得晶圆上具有的凹陷缺陷的尺寸增大，从而可方便的被晶圆检测设备检测出来，从而进行及时有效监控缺陷的发生，减少因此而造成的损失。 |
