存储集成芯片及其通信方法、封装结构及封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202110710069.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113448895A | 公开（公告）日 | 2021-09-28 |
| 申请公布号 | CN113448895A | 申请公布日 | 2021-09-28 |
| 分类号 | G06F13/16（2006.01）I;G06F13/40（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L25/18（2006.01）I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 卢中舟 | 申请（专利权）人 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 代理机构 | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵伟 |
| 地址 | 430205湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种存储集成芯片及其通信方法、封装结构及其封装方法，该存储集成芯片至少包括存储芯片和扩展芯片，存储芯片和扩展芯片之间互联并互相通信，存储芯片用于接收外部输入信号并传输至扩展芯片以使得扩展芯片能根据外部输入信号进行工作，并且存储芯片还用于输出扩展芯片的工作数据，这样由于扩展芯片不需要直接接收外部输入信号，即扩展芯片不需要与存储芯片分别接收外部输入信号，因此存储芯片和扩展芯片不存在用于分别接收外部输入信号的外部共用引脚，使得存储集成芯片的封装步骤更加简单，并且在扩展芯片中无需设置专门针对外部共用引脚的抗静电干扰电路，可以进一步节省扩展芯片的面积。 |
