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双焦点激光加工系统及其加工方法

基本信息

申请号	CN201610702499.X	申请日	-
公开（公告）号	CN106216856B	公开（公告）日	2019-04-16
申请公布号	CN106216856B	申请公布日	2019-04-16
分类号	B23K26/50（2014.01）I; B23K26/70（2014.01）I; B23K26/02（2014.01）I	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	王焱华; 庄昌辉; 马国东; 曾威; 朱炜; 尹建刚; 高云峰	申请（专利权）人	深圳市大族微加工软件技术有限公司
代理机构	深圳市道臻知识产权代理有限公司	代理人	大族激光科技产业集团股份有限公司
地址	518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号
法律状态	-

摘要

本发明提供一种双焦点激光加工系统及其加工方法，其包括如下步骤：激光器发射激光束，激光束经第一偏振片分成两激光束：即第一激光束和第二激光束；激光器发射激光时，同时移动LED晶圆片，第一激光束在LED晶圆片的横向切割道的某一个深度内形成第一层炸点，第二激光束在LED晶圆片的纵向切割道的另一个深度形成第二层炸点；第一层炸点在LED晶圆片的发光区产生裂纹，第二层炸点在LED晶圆片的背面产生裂纹；LED晶圆片裂开形成多个芯粒，每个芯粒的切割断面呈不规则台阶状。本发明用于沿着相互交错的切割道分离LED晶圆片，切割的断面是不规则的台阶面，台阶面的产生增大了LED芯粒的发光面积，提高了LED芯粒的发光亮度，本发明有很大的应用前景和推广空间。