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倒装芯片测试的方法及系统

基本信息

申请号 CN202010130687.6 申请日 -
公开（公告）号 CN111308319A 公开（公告）日 2020-06-19
申请公布号 CN111308319A 申请公布日 2020-06-19
分类号 G01R31/28(2006.01)I;G01M11/02(2006.01)I 分类 -
发明人 周晓萍;张海旭;林肖;王亚洲 申请（专利权）人 映瑞光电科技（上海）有限公司
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人 映瑞光电科技（上海）有限公司
地址 200135上海市浦东新区泥城镇鸿音路1889号2楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种倒装芯片测试的方法及系统。该方法包括：获取具有不同波长的N个倒装芯片的校准方片；通过倒装机台和正装机台分别获取N个倒装芯片的第一组亮度值和第二组亮度值；获取N个倒装芯片对应的第一亮度值和第二亮度值的亮度比值及亮度比值的平均值；获取波长为第一数值的倒装芯片的亮度的第一修正值；获取波长为第一数值的任意倒装芯片的第三亮度值；根据第三亮度值、算术平均值及第一修正值的乘积获取亮度为第三亮度值的倒装芯片的第一实际亮度值；其中，N为大于等于2的整数。通过该方法可以对正装机台的亮度测试值进行修正，进而达到利用正装机台测试倒装产品的亮度值的目的，从而提高正装机台的利用率，降低生产成本。