一种LED芯片

基本信息

申请号 CN201811626985.3 申请日 -
公开(公告)号 CN109713103B 公开(公告)日 2021-03-02
申请公布号 CN109713103B 申请公布日 2021-03-02
分类号 H01L33/14(2010.01)I;H01L33/22(2010.01)I;H01L33/46(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 沈铭 申请(专利权)人 映瑞光电科技(上海)有限公司
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 刘翔
地址 201306上海市浦东新区临港产业区鸿音路1889号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种LED芯片,包括:依次堆叠的N‑GaN层、量子阱层和P‑GaN层;反射层,形成于所述P‑GaN层上;阻挡层,形成于所述反射层上,所述阻挡层覆盖所述反射层;所述阻挡层与所述P‑GaN层相接触的部分的材料层的材料为Al、Ag、Zn、AlCu合金中的一种或多种。本发明将阻挡层中与P‑GaN层表面和反射层表面相接触的材料层替换成具有高反射率的金属层,使阻挡层即能减少吸光,又保持原有的保护反射层的作用,实现提高LED芯片的出光率,进而提高所述LED芯片亮度的目的。