一种电子数码雷管芯片自动分切设备
基本信息
| 申请号 | CN201921828117.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210819921U | 公开（公告）日 | 2020-06-23 |
| 申请公布号 | CN210819921U | 申请公布日 | 2020-06-23 |
| 分类号 | B26F1/40(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 刘毅;李新斌;黄志斌;谷峻峰;王浩;李兆歧;邵志 | 申请（专利权）人 | 辽宁华丰民用化工发展有限公司 |
| 代理机构 | 沈阳技联专利代理有限公司 | 代理人 | 长春汇维科技股份有限公司;辽宁华丰民用化工发展有限公司 |
| 地址 | 130012吉林省长春市朝阳区高新开发区前进大街2000号阳光大厦1单元701号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种电子数码雷管芯片自动分切设备，涉及一种雷管生产设备。包括将芯片模具自动传输到工作台上并定位的底模机构、将芯片上模具举起并将上下模具装配到一起的合模机构、起承重支撑并固定整台设备的架体机构、能够自动换取芯片并且做出分切操作同时能替换模具的取料分切换模机构、收集分切废料的废料收集机构、将底模提升到工作台上的底模升降机构、使底模弹簧手抓张开的底模顶尖机构、将储料仓内为分切的芯片推出的芯片出仓机构、承装并且举升芯片的上料机构、将装配后的上下模具推出的推模装置。本实用新型采用取料、分切、换模三位一体芯片分离方案，将复杂的工艺简单化，将设备的体积减小的同时并节约了成本且提高了生产效率。 |
