连接器（用于模块化电子组件系统）
基本信息
| 申请号 | CN201530374562.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN303585025S | 公开（公告）日 | 2016-02-10 |
| 申请公布号 | CN303585025S | 申请公布日 | 2016-02-10 |
| 分类号 | 13-03(10) | 分类 | - |
| 发明人 | 常和平;张天兴 | 申请（专利权）人 | 北京和太升电子技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京和信华成知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 胡剑辉 |
| 地址 | 100041 北京市石景山区八大处高科技园区西井路15号316室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 1．本外观设计产品的名称：连接器（用于模块化电子组件系统）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于模块化电子组件系统的连接器盛放液体。3．本外观设计产品的设计要点：在于形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图。5．指定基本设计：本外观设计包括两个相似设计，即设计1及设计2，其中设计1为基本设计。 |
