一种电子搭建模块
基本信息
| 申请号 | CN201520748922.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205029044U | 公开（公告）日 | 2016-02-10 |
| 申请公布号 | CN205029044U | 申请公布日 | 2016-02-10 |
| 分类号 | H01R12/71(2011.01)I;H01R13/02(2006.01)I;H01R13/46(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 常和平;张天兴 | 申请（专利权）人 | 北京和太升电子技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京和信华成知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 胡剑辉 |
| 地址 | 100041 北京市石景山区八大处高科技园区西井路15号316室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种电子搭建模块，包括：电路单元，所述电路单元上设置有电路；连接单元，所述连接单元与所述电路单元机械固定地连接；所述连接单元包括基体和端子；所述基体具有承载所述电路单元的承载面，所述承载面位于所述电路单元的第一侧；所述端子靠近所述电路单元的第二侧设置，所述端子与所述电路单元电连接。本实用新型将所述连接单元的基体和用于电连接的端子分别设置在所述电路单元的两侧，这样可以采用贴片机等现有的生产设备来实现所述端子与所述电路板的电路连接，而无需将所述端子设置在基体上，从而降低了组装制造所述电路模块的难度提高了制造的效率。 |
