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一种新型激光传感器封装结构

基本信息

申请号	CN201811403466.0	申请日	-
公开（公告）号	CN109449746A	公开（公告）日	2019-03-08
申请公布号	CN109449746A	申请公布日	2019-03-08
分类号	H01S5/022（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	莫林喜; 黄河; 其他发明人请求不公开姓名	申请（专利权）人	东莞旺福电子有限公司
代理机构	东莞市说文知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	程修华
地址	523000 广东省东莞市厚街镇宝屯工业区
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种发明激光传感器封装结构，包括PCB基板、垂直腔面发射激光器芯片、底座和衍射光学元件DOE，垂直腔面发射激光器芯片贴装于PCB基板，PCB基板上方安装底座，垂直腔面发射激光器芯片位于底座内部下方，所述底座上方设有用于放置衍射光学元件DOE的放置腔室，放置腔室底部设有画胶粘贴衍射光学元件DOE的画胶槽，画胶槽内侧形成高于画胶槽底面的凸边，衍射光学元件DOE放置在放置腔室后通过画胶槽的胶水粘贴固定，画胶槽、凸边相互配合保证不会发生溢胶、偏移、倾斜等不良现象，保证芯片发射出的激光能垂直于衍射光学元件DOE射出，能够满足人脸识别、3D感测等使用需求，而气孔能有效释放膨胀气体避免基座涨裂导致衍射光学元件DOE倾斜。