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一种超薄式高像素影像传感器

基本信息

申请号 CN201820017312.7 申请日 -
公开（公告）号 CN208273077U 公开（公告）日 2018-12-21
申请公布号 CN208273077U 申请公布日 2018-12-21
分类号 H04N5/225 分类 电通信技术;
发明人 萧文雄;陈进华;江俊 申请（专利权）人 东莞旺福电子有限公司
代理机构 东莞市说文知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 程修华
地址 523000 广东省东莞市厚街镇宝屯工业区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种超薄式高像素影像传感器，包括镜头、马达、玻璃滤光片、隔离座、影像传感器和基板，镜头安装在马达中心处，隔离座上方设有定位台阶，定位台阶嵌入马达内腔，隔离座中部贴装有玻璃滤光片，基板四周贴装有电容电阻和马达驱动IC，基板中心处设有凹槽，影像传感器嵌入凹槽中，镜头的中心与影像传感器的中心重合，影像传感器边侧通过金线连接基板，降低影像传感器的安装高度，从而降低了产品整体高度，使影像传感器更紧密的连接基板，另外，爬锡弧槽位于基板四边侧，便于直观检测焊锡效果的好坏，能快速找出焊锡质量不良处，提高产品品质及增加不良品的补救方式，降低生产时间，增强市场竞争力。