一种高像素影像传感器

基本信息

申请号 CN201721290028.9 申请日 -
公开(公告)号 CN207266150U 公开(公告)日 2018-04-20
申请公布号 CN207266150U 申请公布日 2018-04-20
分类号 H04N5/225;H04N5/374 分类 电通信技术;
发明人 萧文雄 申请(专利权)人 东莞旺福电子有限公司
代理机构 东莞市说文知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 程修华
地址 523000 广东省东莞市厚街镇宝屯工业区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种高像素影像传感器,包括镜头、马达、基板和影像传感器,镜头安装在马达中心处,影像传感器贴装在基板中心处,基板四周贴装有电容电阻和驱动IC芯片,影像传感器通过金线电连接基板,马达与基板之间安装支架,支架盖合影像传感器,支架上方设有定位台阶,定位台阶嵌入马达内腔,保证基板和马达快速组装一体,从而保证镜头与影像传感器的同心度,使镜头的中心和影像传感器中心重合,减少对AA机的依靠,加快生产速度,而电容电阻、驱动IC芯片位于在避空位中被胶水和支架阻挡,从而实现电容电阻、驱动IC芯片与影像传感器隔离分开,避免二次贴片作业时,锡珠、助焊剂、残渣污染影像传感器。