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一种新型高像素影像传感器

基本信息

申请号	CN201820581700.8	申请日	-
公开（公告）号	CN208111445U	公开（公告）日	2018-11-16
申请公布号	CN208111445U	申请公布日	2018-11-16
分类号	H01L27/146	分类	基本电气元件;
发明人	萧文雄;陈进华;莫林喜	申请（专利权）人	东莞旺福电子有限公司
代理机构	东莞市说文知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	程修华
地址	523000 广东省东莞市厚街镇宝屯工业区
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及一种新型高像素影像传感器，包括镜头、马达、玻璃滤光片、隔离座、影像传感器、基板和FPC软板，镜头安装在马达中心处，隔离座上方设有定位台阶，定位台阶嵌入马达内腔，隔离座中部贴装有玻璃滤光片，隔离座下方贴装基板，基板四周贴装有电容电阻和马达驱动IC，基板底部设有多个矩阵分布的焊球，FPC软板设有与焊球位置相对应的凹槽，本实用新型的新型高像素影像传感器利用焊球嵌入凹槽中把基板和FPC软板焊接一体，影像传感器通过金线连接基板，基板向FPC软板精确传输数据，焊球矩阵分布有多个满足高像素需求，高像素影像传感器能够获得更好的性能，隔离底座能够把影像传感器和电容电阻、马达驱动IC相隔离开，避免二次贴片作业时受污染。