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芯片封装件（OLED）

基本信息

申请号 CN202030824235.9 申请日 -
公开（公告）号 CN306628003S 公开（公告）日 2021-06-22
申请公布号 CN306628003S 申请公布日 2021-06-22
分类号 - 分类 -
发明人 邱月;彭永棒;马银芳;粘为进;史凯歌 申请（专利权）人 深圳市酷睿特科技有限公司
代理机构 北京思格颂知识产权代理有限公司 代理人 吕露;潘珺
地址 518172广东省深圳市龙岗区坂田街道天安云谷一期3栋C座1804-1
法律状态 -

摘要

摘要 1.本外观设计产品的名称：芯片封装件（OLED）。2.本外观设计产品的用途：本外观设计用于封装OLED芯片。3.本外观设计产品的设计要点：在于产品的整体形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。