无胶型挠性印制电路板用聚酰亚胺薄膜的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN200610085782.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN1903546A | 公开（公告）日 | 2007-01-31 |
| 申请公布号 | CN1903546A | 申请公布日 | 2007-01-31 |
| 分类号 | B29C41/24(2006.01);B29C41/34(2006.01);B29C71/02(2006.01);C08J3/00(2006.01);B29K77/00(2006.01);B29L7/00(2006.01) | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 黄培;刘顺珍;王伟 | 申请（专利权）人 | 江苏贝昇新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人 | 郭百涛 |
| 地址 | 214200江苏省宜兴市环科园绿园路48号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种无胶型挠性印制线路板用聚酰亚胺薄膜的制备方法，具体步骤为：以热塑性聚酰亚胺树脂为原料，在一定温度下溶解于极性有机溶剂中，制成固含量介于为5％～45％的胶液；胶液定量流延在载体表面上，经热风干燥脱出溶剂，升温进行高温热处理，得到相应的聚酰亚胺薄膜，其中溶剂回收后可直接使用。本发明与传统制备聚酰亚胺薄膜方法相比，不存在化学反应过程，缩短了薄膜制备流程，制备过程易操作，薄膜质量稳定；且成型温度低，能耗小。 |
