一种沟槽型绝缘栅双极型晶体管封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202120512861.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214152877U | 公开（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申请公布号 | CN214152877U | 申请公布日 | 2021-09-07 |
| 分类号 | H01L23/10（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胡健峰;何海洋;彭强;梁金 | 申请（专利权）人 | 无锡市查奥微电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京北辰联和知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王俊 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座D座562室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于晶体管封装技术领域，尤其为一种沟槽型绝缘栅双极型晶体管封装结构，包括下壳体，所述下壳体的上端侧壁固定连接有耳板，所述耳板上开设有耳孔，所述下壳体的下端侧壁固定连接有第一卡块，所述下壳体内设有芯片，所述芯片的下侧设有三个引脚，所述下壳体的上侧设有上壳体，所述上壳体通过螺钉与下壳体固定连接，所述上壳体的下端侧壁上固定连接有与第一卡块相匹配的第二卡块。本实用新型通过设置下壳体、上壳体、第一卡块、第二卡块、螺钉、导热板、散热翅片、导热柱、传热板和导热硅脂层，方便进行安装和拆卸，方便维修人员进行维修，避免资源的浪费，散热性能更佳，避免因高温而产生损坏的现象，实用性强。 |
