一种防松脱骨导耳机结构
基本信息
| 申请号 | CN202121187555.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215682578U | 公开（公告）日 | 2022-01-28 |
| 申请公布号 | CN215682578U | 申请公布日 | 2022-01-28 |
| 分类号 | H04R1/10（2006.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 曹登旭 | 申请（专利权）人 | 佳禾智能科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈妍璧 |
| 地址 | 523808广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业南路6号1栋5楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种防松脱骨导耳机结构，包括耳挂、设置在耳挂一端的振子壳体、设置在耳挂另一端的耳机壳体，在振子壳体的一侧设置有耳撑，用户在佩戴骨导耳机的情况下，耳撑远离振子壳体的一端嵌入用户的耳廓中，振子壳体紧贴在靠近用户耳朵的靠近头骨的皮肤处。本实用新型能够保证骨导耳机在工作的过程中，不容易与用户的靠近头骨的皮肤分离，保证了用户可听到骨导耳机所传输的音频信号，提高用户的使用体验。 |
