一种减少骨传导能量传递损失的耳挂结构
基本信息
| 申请号 | CN202121013529.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215682575U | 公开（公告）日 | 2022-01-28 |
| 申请公布号 | CN215682575U | 申请公布日 | 2022-01-28 |
| 分类号 | H04R1/10（2006.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 刘志华;严凯;罗君波;颜军胜 | 申请（专利权）人 | 佳禾智能科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 刘克宽 |
| 地址 | 523808广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业南路6号1栋5楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及骨传导耳机技术领域，具体涉及一种减少骨传导能量传递损失的耳挂结构,包括耳挂本体，耳挂本体的端部形成有用于嵌入骨传导扬声装置的插接部，插接部的外周侧面设有至少一层软胶层，在插接部插接至骨传导扬声装置的状态下，插接部经软胶层与骨传导扬声装置接触。与现有技术相比，通过在插接部的外周侧面设置一层软胶层，软胶层不但能够起到防护插接部的作用，而且，软胶层还能够抵御外部振动或撞击对插接部的影响，起到缓冲的作用。 |
