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一种低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备方法

基本信息

申请号	CN201510985097.0	申请日	-
公开（公告）号	CN105565808A	公开（公告）日	2016-05-11
申请公布号	CN105565808A	申请公布日	2016-05-11
分类号	C04B35/49(2006.01)I;C04B35/626(2006.01)I;C04B35/634(2006.01)I	分类	水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
发明人	陈鲁国;康建宏;李广新	申请（专利权）人	东莞成电创新电子科技有限公司
代理机构	广东莞信律师事务所	代理人	广东成电华瓷电子科技有限公司;东莞成电创新电子科技有限公司
地址	523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区总部二路17号B111
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种非常适合LTCC工艺生产的低温共烧微波介质陶瓷材料及其制备工艺。所述低温共烧陶瓷材料由87～97wt%的Ba₄(Nd_1.0-XBi_x)_9.33(Ti_0.9Zr_0.1)₁₈O₅₄、0～6wt%的粉末a和3～7wt%的粉末b组成，所述粉末a为预烧体，其组分为摩尔百分比1:1的Nd₂O₃与Al₂O₃，化学通式为NdAlO₃；所述粉末b为预烧体，其组分为摩尔比为1∶?1：1的BaO、CuO与B₂O₃，其化学通式为BaCu（B₂O₅）。本发明的微波介质材料，不用熔制玻璃、制造成本低，烧结温度低于950℃，且能够与银匹配共烧，其相对介电常数55～70，Qf值3000～5000GHz，谐振频率温度系数可调。