一种LTCC腔体结构基板湿法制作装置
基本信息
| 申请号 | CN201820806961.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208336153U | 公开（公告）日 | 2019-01-04 |
| 申请公布号 | CN208336153U | 申请公布日 | 2019-01-04 |
| 分类号 | H01L21/48 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 赵成刚;李广新;康建宏;陈鲁国;刘齐辉 | 申请（专利权）人 | 东莞成电创新电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京卓恒知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 广东成电华瓷电子科技有限公司;东莞成电创新电子科技有限公司 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区总部二路17号B111 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LTCC腔体结构基板湿法制作装置，包括流延成型品，所述流延成型品内设有腔体，所述流延成型品由多组所述流延基板组成，且流延基板之间叠加堆放，所述流延基板的一侧表层设有两边沿设有衔接条，且流延基板位于衔接条的正下方开设有衔接凹槽，所述流延基板的中间位置设有通孔。本实用新型通过设置硅橡胶体阻断该部分区域浆料进入，硅橡胶体与流延浆料中的丙烯酸树脂因自身的化学性质相互排斥，流延结束后经过静置、烘干、等静压便可将硅橡胶体轻松取出，该装置制作的基板腔体内壁光滑、平整，且硅橡胶体造价低廉，可根据腔体尺寸需要加工成各种形状，较LTCC干法工艺动辄上千万的设备来说大大降低了设备成本。 |
