首页/ 高通企业管理（上海）有限公司/ 专利详情

EOC网络中物理层帧的封装与解封装方法

基本信息

申请号 CN200910056964.7 申请日 -
公开（公告）号 CN101841513B 公开（公告）日 2013-03-27
申请公布号 CN101841513B 申请公布日 2013-03-27
分类号 H04L29/06(2006.01)I;H04L1/00(2006.01)I 分类 电通信技术;
发明人 高庆峰;聂红儿 申请（专利权）人 高通企业管理（上海）有限公司
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 陈炜
地址 201203 上海市浦东新区张江碧波路690号9号楼4层
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种EOC网络中物理层帧的封装方法，将EOC网络的一个时段内的所有以太网帧封装为一个物理层帧，将所述一个时段内的所有以太网帧作为物理层帧的数据部分，在该数据部分之前加上物理层帧的帧头，和/或在该数据部分之后加上物理层帧的帧尾。所述帧头和/或帧尾包括物理层信道信息，所述一个时段内的所有以太网帧共享这些物理层信道信息。本发明EOC网络中物理层帧的解封装方法是，提取所述物理层帧的数据部分，恢复出一个或多个以太网帧。本发明可以使同一物理层帧中的所有以太网帧共享相同的物理层信道信息，提高了传输效率。