EOC网络中物理层帧的封装与解封装方法
基本信息
| 申请号 | CN200910057149.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN101877691A | 公开（公告）日 | 2010-11-03 |
| 申请公布号 | CN101877691A | 申请公布日 | 2010-11-03 |
| 分类号 | H04L29/06(2006.01)I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 高庆峰;刘梅苍;宋永明;李珂 | 申请（专利权）人 | 高通企业管理（上海）有限公司 |
| 代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人 | 天际微芯（北京）科技有限公司;普然通讯技术（上海）有限公司;高通企业管理（上海）有限公司 |
| 地址 | 100124 北京市朝阳区平乐园100号综合楼1228室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种EOC网络中物理层帧的封装方法，包括如下步骤：第1步，数据链路层构造IDLE帧，所述IDLE帧是以太网帧；第2步，物理层将一个时段内的所有以太网帧封装为一个物理层帧，数据链路层将一个时段内的所有以太网帧都转发给物理层；当数据链路层有数据以太网帧转发时，向物理层转发数据以太网帧；当数据链路层无数据以太网帧转发时，向物理层转发所述IDLE帧。本发明还公开了一种对应的物理层帧的解封装方法，包括如下步骤：第1步，物理层将每个物理层帧的数据部分提取出来，恢复出一个或多个以太网帧；第2步，物理层判断并区分IDLE帧和数据以太网帧。本发明可以提高物理层带宽效率，并解决数据以太网帧中断问题。 |
