一种多层集成的移相装置
基本信息
| 申请号 | CN202023126443.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215070419U | 公开（公告）日 | 2021-12-07 |
| 申请公布号 | CN215070419U | 申请公布日 | 2021-12-07 |
| 分类号 | H01Q3/30（2006.01）I;H01P1/18（2006.01）I;H01Q1/12（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张呈斌;陈家永;丘维强;朱彦光 | 申请（专利权）人 | 东莞市云通通讯科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 | 代理人 | 孔德丞 |
| 地址 | 511700广东省东莞市寮步镇华南工业城塘边社区居民委员会金富路13号A栋001号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种多层集成的移相装置，包括多个移相器，所有的所述移相器层叠连接，任一所述移相器均通过卡接结构与其相邻的所述移相器可拆卸连接。本实用新型公开的多层集成的移相装置，拆装方便。 |
