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晶片面型加工装置

基本信息

申请号 CN202010220765.1 申请日 -
公开（公告）号 CN111390750B 公开（公告）日 2021-09-03
申请公布号 CN111390750B 申请公布日 2021-09-03
分类号 B24B37/10（2012.01）I;B24B37/04（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I;B24B37/30（2012.01）I;B24B7/22（2006.01）I 分类 磨削；抛光;
发明人 张洁;苏双图;林武庆;王泽隆 申请（专利权）人 福建北电新材料科技有限公司
代理机构 北京超成律师事务所 代理人 陈治位
地址 362200福建省泉州市晋江市陈埭镇江浦社区企业运营中心大厦
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种晶片面型加工装置，涉及半导体单晶材料加工领域，所述晶片面型加工装置包括：打磨机构、第一固定机构和第二固定机构，打磨机构包括打磨盘；第一固定机构包括固定槽，固定槽的底面设置有容纳槽，固定槽和容纳槽用于容纳连接介质溶液，固定槽与容纳槽形成阶梯结构，阶梯结构用于支撑晶片的第一面，第一固定机构用于通过固化的连接介质溶液将晶片的第一面粘接在第一固定机构上，以使打磨盘能够对晶片的第二面进行打磨；第二固定机构用于与晶片上已经加工完的第二面进行连接，以使所述打磨盘能够对晶片的第一面进行打磨。