基于超结槽栅的高压器件及其制作方法

基本信息

申请号 CN201410029825.6 申请日 -
公开(公告)号 CN103779411B 公开(公告)日 2017-01-25
申请公布号 CN103779411B 申请公布日 2017-01-25
分类号 H01L29/778(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L29/40(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I;H01L21/335(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 冯倩;杜锴;马晓华;郑雪峰;代波;郝跃 申请(专利权)人 陕西西安电子科大资产经营有限公司
代理机构 北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙) 代理人 西安电子科技大学;陕西半导体先导技术中心有限公司
地址 710071 陕西省西安市太白南路2号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种基于超结槽栅的高压器件及其制作方法,依次包括衬底、GaN缓冲层、GaN沟道层、AlN隔离层、本征AlGaN层和AlGaN势垒层,所述AlGaN势垒层上间隔设有源极、栅极和漏极,源极和栅极之间设有线性AlGaN层,栅极和漏极之间的部分区域设有线性AlGaN层,后者的线性AlGaN层上设有p‑GaN层,p‑GaN层上设有基极,所述栅极位于线性AlGaN层上方的部分还向源极方向形成有栅源场板;上述结构的顶层还间隔淀积有钝化层,钝化层的间隔内淀积有加厚电极。本发明兼顾了器件击穿电压的提高与导通电阻的减小,同时采用槽栅结构,增强了栅极对沟道2DEG的调控作用,提高了器件的频率性能。