散热模组
基本信息
| 申请号 | CN202220554119.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216901563U | 公开（公告）日 | 2022-07-05 |
| 申请公布号 | CN216901563U | 申请公布日 | 2022-07-05 |
| 分类号 | G06F1/20（2006.01）I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 刘海丰 | 申请（专利权）人 | 深圳宝龙达信息技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市光明区凤凰街道塘家社区光明高新产业园观光路以南、邦凯路以西邦凯科技工业园4#厂房五层5C104 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种散热模组，其中，所述散热模组包括压铸件、散热组件及制冷模块，所述压铸件具有安装槽和凹槽，且所述的安装槽和所述凹槽呈相背设置；所述散热组件安装在所述安装槽内；所述制冷模块具有制冷端和释热端，且所述释热端与所述压铸件连接，所述制冷模块嵌入在所述凹槽内，所述制冷端用于与显卡芯片连接。本实用新型技术方案提升对显卡芯片的散热效果。 |
