PCB叠板结构、电子线路板及电子产品
基本信息
| 申请号 | CN202220144869.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216905435U | 公开（公告）日 | 2022-07-05 |
| 申请公布号 | CN216905435U | 申请公布日 | 2022-07-05 |
| 分类号 | H05K1/02（2006.01）I;H05K1/09（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 程万林 | 申请（专利权）人 | 深圳宝龙达信息技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市光明区凤凰街道塘家社区光明高新产业园观光路以南、邦凯路以西邦凯科技工业园4#厂房五层5C104 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种PCB叠板结构、电子线路板及电子产品，属于电子线路板技术领域。所述PCB叠板结构包括多层叠设置的普通信号层与关键信号层；其中，所述普通信号层填充有低损耗材料，所述关键信号层的至少部分填充有超低损耗材料。本实用新型通过同时使用超低损耗材料填充的关键信号层和低损耗材料填充的普通信号层制成PCB叠板结构，相较于现有全部采用超低损耗材料填充的关键信号层和普通信号层制成的PCB叠板结构，在达到相同传输效果的情况下，本实用新型的成本更低，更具有市场竞争力。 |
