笔记本铝壳激光焊接结构和激光焊接系统的控制方法
基本信息
| 申请号 | CN202210041480.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114289870A | 公开（公告）日 | 2022-04-08 |
| 申请公布号 | CN114289870A | 申请公布日 | 2022-04-08 |
| 分类号 | B23K26/21（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 杨建华;黄健 | 申请（专利权）人 | 深圳宝龙达信息技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王韬 |
| 地址 | 518000广东省深圳市光明区凤凰街道塘家社区光明高新产业园观光路以南、邦凯路以西邦凯科技工业园4#厂房五层5C104 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种笔记本铝壳激光焊接结构和激光焊接系统的控制方法，其中，笔记本铝壳激光焊接结构，包括壳体与连接片，本发明技术方案通过连接片紧贴壳体，结合连接片的边缘与壳体进行焊接，形成固溶体，使得连接片与壳体之间连接的更加牢固，防止连接片与壳体之间连接的开裂，降低了电脑因为开胶而造成返修或报废的可能，便于止损，连接片与壳体之间能够通过激光直接焊接，节省了连接材料，降低了成本，同时直接通过激光焊接，简化了连接片与壳体之间连接的工作步骤，提高了生产的效率。 |
