锁附结构和电子装置
基本信息
| 申请号 | CN202123137958.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216666192U | 公开（公告）日 | 2022-06-03 |
| 申请公布号 | CN216666192U | 申请公布日 | 2022-06-03 |
| 分类号 | F16B37/04（2006.01）I;G06F1/16（2006.01）I | 分类 | 工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热; |
| 发明人 | 黄林彬 | 申请（专利权）人 | 深圳宝龙达信息技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市光明区凤凰街道塘家社区光明高新产业园观光路以南、邦凯路以西邦凯科技工业园4#厂房五层5C104 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种锁附结构和电子装置，所述锁附结构组装至主板，主板设有固定孔，锁附结构包括锁附件和倒扣部件，锁附件贯穿固定孔并抵接主板，锁附件设有定位槽，倒扣部件设有凸块，凸块卡接于定位槽，以使倒扣部件与锁附件卡接并固定在固定孔处。本实用新型技术方案通过在锁附件设置定位槽，再通过增设倒扣部件来与锁附件卡接，以使卡接组装好的锁附结构固定在主板上，锁附结构不需要焊接、不受贴片机制程的影响，因此，锁附件的高度不受限，扩大了锁附结构的适用范围。 |
