一种自我校准的电力电子器件温度系数校准方法
基本信息
| 申请号 | CN202011023689.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112162186A | 公开（公告）日 | 2021-01-01 |
| 申请公布号 | CN112162186A | 申请公布日 | 2021-01-01 |
| 分类号 | G01R31/26(2014.01)I;G01R35/00(2006.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 邓二平;陈杰;赵雨山;王延浩;黄永章 | 申请（专利权）人 | 华电（烟台）功率半导体技术研究院有限公司 |
| 代理机构 | 烟台智宇知识产权事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 华电（烟台）功率半导体技术研究院有限公司 |
| 地址 | 264006山东省烟台市开发区香港路16号华日工业园2号楼101号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电力电子器件技术领域，具体是一种自我校准的电力电子器件温度系数校准方法，不需要通过外部加热使得整个器件处于一个温度状态，然后测量壳温等效结温，而是采用多电流测量进行反推结温，最后建立温度系数校准方法，该校准方法基于小电流下PN结压降法的理论基础，因此只适用于小电流下PN结压降结温测量法的校准，但适用于一切可以应用该结温测量法的电力电子器件，例如二极管、MOSFET和IGBT等，可以得到较为精确的温度系数校准曲线，提高了结温测量的精度。 |
